超音波マスキング技術
強力な超音波で 発生したキョビティで、様々な金属、プラスチック、ゴム等のバリを取る。半導体関連部品の繊細なバリを取り。最新のリードフレーム、PIフィルムなどのバリを取る。そうすると 超音波で バリ以外の部分が 剥離したり 亀裂が入ったりして 本体に 予期しないダメージが発生する事があります。
アルミの繊細な加工物、携帯電話の今にも折れそうな匡体。驚嘆するような精密繊細な射出成型部品。だからこそ 無数に発生していて 人手で取るのが 困難なバリ。このようなバリ取りに活躍するのが、超音波バリ取りです。しかし、それゆえに 超音波によって、破断や 亀裂が、入る事が あり得るのです。
ご安心ください。そのような場合に活躍するのが 超音波マスキング技術です。
当社は、早くから、超音波の振動や、キャビティーの衝撃波を吸収、遮断する技術を 蓄積して来ました。強力な超音波の技術開発は、同時に 超音波からの 保護技術の開発の歴史でもあるのです。それを 超音波マスキング技術と言います。
優れた超音波マスキング技術を持つ ㈱ブルー・スターR&Dに 安心して バリ取りについて ご相談ください。
(2011.08.25)