LED (発光ダイオード)バリ取り洗浄
LEDの製造に置いて 発生するガラエポ基板の銅箔の除去は、大変重要になっています。
もちろん LEDバックライト事業においてもその製造工程で、微細なX150倍でようやく確認できる箔の除去やひげ状バリの除去は 大変重要になります。とても人手では、出来ません。
当社は、繊細かつ強力な超音波バリ取り技術によって、LED:ガラエポ基板のはみ出した銅箔を大量に同時に除去、精密洗浄する事が出来ます。
多数、納入実績のある装置は、当社の標準機 PERION-DB-2400の微細型です。これからのLED製造に無くてはならない精密超音波バリ取り技術を 関係者に 改めて お知らせ致します。具体的納入実績のあるLEDメーカー名等、詳細は 別途お問い合わせください。(文責 柴野)
(2011.06.28)